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為志博信集團內HDI產品的旗艦生產基地，項目占地10萬平方米，總投資22億元，規劃建筑面積為26萬平方米，設計總產能為144萬平方米高密度HDI印刷電路板，其中二階HDI印刷電路板產能為36萬平方米，三階HDI印刷電路板產能為60萬平方米。主要致力于高密度互聯（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于計算機、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業領域；服務的客戶包括華勤、聞泰、富士康、偉創力、立訊精密、華為、諾基亞、中興、傳音、三星、LG、聯想、OPPO等。